數控鑽孔機主要用於（yú）鑽孔、擴孔、倒角等加工。主要應用於汽車、模具、造船、航空（kōng）航天、工程機械行業，尤其對於一些五金零件上有多個孔需要（yào）加工的（de）優（yōu）為合適。
數控鑽孔機和鑽孔技術：
多年來，通過技術創新，鑽井過程變得簡單。現在PCB鑽孔可以用小直徑（jìng）鑽頭，自動鑽孔機，數控（kòng）鑽孔機和許多其他有效的（de）鑽孔機器完（wán）成，適合多種類型電路板的PCB製造。
自動鑽孔機可以通過用計算機控製鑽孔操作來（lái）鑽孔電路板上的孔。當需要鑽出不（bú）同尺寸和（hé）直徑的多個（gè）孔時，數控機床是節省時間和（hé）生產成本的有效解決（jué）方案之一。
在（zài）鑽孔注（zhù）冊孔的情況下，確保在鑽孔上進行進一步鑽孔。內（nèi）層墊的中心將（jiāng）是精確的，使用X射線鑽（zuàn）。當通孔將銅層連接在一起並在引線元件上鑽孔時，使用該技術。
如果通孔直（zhí）徑很小（xiǎo），使用機械鑽頭會導致（zhì）電（diàn）路板上的斷裂增加轉而增加成本。因此，研究人員已經提出了一種激光鑽孔技術，以獲得鑽孔微孔（kǒng）的精確解決方案，而不會在（zài）電路板上破損（sǔn）。當鑽（zuàn）入非常小的孔，板（bǎn）和與板層連接時，它們被稱為微通孔（kǒng）。目前廣泛使用的鑽井技術之一是CO2激（jī）光鑽孔，用於（yú）鑽孔和加工內層（céng）通孔。
如果要鑽孔僅用於（yú）連（lián）接一些銅層而不是（shì）通過整個電路板，可以在PCB層壓或激光鑽孔機構之前單獨進行深度鑽孔控製或在板材（cái）上進行預鑽孔。
